A.獲得性膜的形成
B.細(xì)菌的傳遞
C.細(xì)菌在牙面的初期附著
D.細(xì)菌黏附于牙面
E.細(xì)菌在牙面共聚
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A.口腔內(nèi)溫度保持在36~37℃
B.口腔內(nèi)pH比較穩(wěn)定,平均為6.7~7.2
C.口腔內(nèi)營養(yǎng)充足
D.口腔內(nèi)不同部位有不同的氧化還原電勢(shì)
E.細(xì)菌對(duì)牙面有黏附、相互協(xié)同及拮抗作用
A.正中咬合干擾
B.前伸咬合干擾
C.工作側(cè)咬合干擾
D.非工作側(cè)咬合干擾
E.正中關(guān)系咬合干擾
A.0.5~1.0mm
B.1.5~2.0mm
C.1.0~3.0mm
D.1.0~4.0mm
E.>4.0mm
A.似水滴形
B.橢圓形
C.三角形
D.圓形
E.新月形
A.邊緣運(yùn)動(dòng)、習(xí)慣性開閉運(yùn)動(dòng)、功能運(yùn)動(dòng)
B.邊緣運(yùn)動(dòng)、前伸運(yùn)動(dòng)、功能運(yùn)動(dòng)
C.側(cè)方運(yùn)動(dòng)、前伸運(yùn)動(dòng)、功能運(yùn)動(dòng)
D.咬切運(yùn)動(dòng)、咀嚼運(yùn)動(dòng)、開閉口運(yùn)動(dòng)
E.前后運(yùn)動(dòng)、側(cè)方運(yùn)動(dòng)、開閉口運(yùn)動(dòng)
最新試題
某些因素導(dǎo)致釉質(zhì)局部礦化不全的是()
將填料與樹脂基質(zhì)結(jié)合在一起的物質(zhì)是()
口腔細(xì)菌種類復(fù)雜的主要原因是()
銀汞合金的調(diào)和時(shí)間越長則()
在銀汞合金中,銅的主要作用是()
與鎳鉻合金相比,鑄造金-鉑-鈀合金的特點(diǎn)是()
焊接合金的性能是()
舌背上含有味蕾的乳頭結(jié)構(gòu)是()
由于成釉細(xì)胞未能使形成的基質(zhì)完全礦化的是()
銀汞合金的主要成分是()