A.將硅膠G粉末進行干法鋪板 B.將硅膠H粉末進行干法鋪板 C.將硅膠H加CMC-Na溶液研成糊狀進行鋪板 D.將硅膠H加純水研成糊狀進行濕法鋪板
A.樣點越小越好 B.樣點大小要適當 C.樣點越大越好 D.樣點直徑應(yīng)大于3mm
A.溶解度之比 B.濃度之比 C.質(zhì)量之比 D.體積之比