A.瓷粉與合金的熔點(diǎn)應(yīng)一致
B.瓷粉比合金的熔點(diǎn)高170~270℃
C.瓷粉比合金的熔點(diǎn)低170~2700℃
D.瓷粉比合金的熔點(diǎn)高70~170℃
E.瓷粉比合金的熔點(diǎn)低70~170℃
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A.點(diǎn)狀
B.面狀
C.可離開(kāi)0.1~0.15mm
D.緊密接觸
E.表面粗糙清潔
A.將組織面均勻去除一層
B.在黏絲早期涂布于組織面上
C.同樣需做功能性整塑
D.待樹脂完全硬固后從口內(nèi)取出
E.口內(nèi)取出后置于溫水中
卡環(huán)、支托折斷的常見(jiàn)原因,不包括()
A.支托及隙卡溝預(yù)備不夠
B.拾支托及隙卡過(guò)薄
C.材質(zhì)差
D.鑄造內(nèi)部缺陷
E.使用方法不當(dāng)
A.代型鄰面加蠟過(guò)多
B.加蠟過(guò)少
C.鄰接區(qū)以下蠟未內(nèi)收
D.相鄰牙鄰面突度過(guò)大
E.鄰牙突度過(guò)小
A.印?;蚰P筒粶?zhǔn)
B.分瓣金屬陰模的面有缺損
C.冠面成形不夠
D.面邊緣未加蠟
E.金屬陽(yáng)模制作不準(zhǔn)確
最新試題
修復(fù)前準(zhǔn)備與處理包括()
化學(xué)性能不包括()
哪些是口腔內(nèi)檢查的內(nèi)容()
生物性能包括()
下列哪項(xiàng)不是修復(fù)前外科處理的內(nèi)容()
臨床上常用的印膜材料是()
系統(tǒng)病史的內(nèi)容不包括()
殘根的拔除或保留應(yīng)根據(jù)()
男性,42歲。缺失,雙端固定橋修復(fù)。固定橋試戴時(shí),用力戴入后,出現(xiàn)脹痛,最可能的原因是()
哪些是頜面部檢查的內(nèi)容()