立體打印技術(shù)（3DP）是由美國（）學(xué)院研發(fā)成功的技術(shù)，它主要是通過噴頭噴射出（）對粉體材料逐點粘合形成零件截面，進(jìn)而由面及體。

光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

新型雙噴頭FDM裝置中，一個噴頭用于沉積（），另一個噴頭沉積（）。

之所以叫做快速成形是因為它所涉及的制作工藝方法加工效率極高的緣故。

立體打印技術(shù)（3DP）的最大優(yōu)點速度快，可以應(yīng)用于小批量的零件制造。

熔絲堆積成形（FDM）的零件的精度比光固化成形的更高。

彈道顆粒制造（BMP）對于零件的懸臂部分可以不加支撐，而對于（）部分還需要支撐。

在電火花加工時，采用煤油之類的碳?xì)浠衔镒鞴ぷ鹘橘|(zhì)時，會在正極表面碳黑膜。由于碳的熔點和氣化點很高，可對電極起到保護(hù)和補償作用。這屬于（）。

目前彈道顆粒制造（BMP）已經(jīng)應(yīng)用于金屬材料的零件成形。

光掩膜法中一次固化是一個截面，而光固化成形是逐點成面，因而光掩膜法成形效率比光固化成形高得多。