光固化成形（SLA）也稱為“（）”成形，由美國人（）于1984年發(fā)明，是最早發(fā)展起來的快速成形技術。

屬于低速走絲機導絲器是（）。

光掩膜法中一次固化是一個截面，而光固化成形是逐點成面，因而光掩膜法成形效率比光固化成形高得多。

光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術。

高速走絲機和低速走絲機都具有的功能為（）。

選擇性激光燒結（SLS）可以直接燒結金屬材料制作金屬材質原模。

光掩膜法中光敏樹脂的浪費比光固化成形更低。

目前彈道顆粒制造（BMP）已經應用于金屬材料的零件成形。

熔絲堆積成形（FDM）的零件的精度比光固化成形的更高。

對于易燃燒粉體，選擇性激光燒結時在制件缸里需要通入阻燃氣體，一般采用（）氣。