A.RedhatKVM中
B.VMwarevSphere中
C.MicrosoftHyper-V中
D.CitrixXenServer中
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A:Dual-RankLRDIMM內(nèi)存的功耗只有其50%
B:Quad-RankLRDIMM也能低到其75%
C:內(nèi)存頻率提升到原來的兩倍
D:每通道支持到9個DIMM,內(nèi)存容量提升到原來的三倍
A、點(diǎn)到點(diǎn)的技術(shù)減少了地址沖突以及菊花鏈連結(jié)的減速
B、更細(xì)的電纜搭配更小的連接器
C、可以同時連結(jié)更多的磁盤設(shè)備,一個SAS域最多可以直連16384個設(shè)備
D、單盤容量大
A、3.50英寸
B、1.75英寸
C、1.55英寸
D、4.445英寸
A、多核心
B、浮點(diǎn)能力強(qiáng)
C、價格便宜
D、整型計(jì)算能力強(qiáng)
A、并行連接
B、串行連接
C、采用點(diǎn)到點(diǎn)的技術(shù)
D、兼容SATA
最新試題
T420s的指紋識別器與以往ThinkPad上的指紋識別器的兩個主要區(qū)別是().
X1采用最新的電池技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)半小時充電().
ThinkPad560采用了真空管的設(shè)計(jì).
ThinkPad產(chǎn)品屏幕防滾架可承受更多壓力來保護(hù)液晶,它增加了50%的壓力承受能力:
以下關(guān)于X1指紋識別系統(tǒng)的說法,不正確的是()
ThinkPad硬盤的五重保護(hù)不包括以下哪項(xiàng)().
X220具有哪些特點(diǎn)().
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在LIM方案中,前端需要將用戶的痛點(diǎn)帶給后端.
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