A.圈形卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.回力卡環(huán)
D.對(duì)半卡環(huán)
E.倒鉤卡環(huán)
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A.骨突起的位置和嚴(yán)重程度
B.覆蓋骨突起區(qū)軟組織的性質(zhì)
C.義齒由基牙提供支持的程度及剩余牙槽嵴提供的支持特性
D.大連接體的設(shè)計(jì)
E.固位體的設(shè)計(jì)
A.位于鑄圈上部的2/5處
B.位于鑄圈下部的2/5處
C.位于鑄圈上部的1/5處
D.位于鑄圈下部的1/5處
E.位于鑄圈中部
A.如采用有圈鑄型時(shí),需在金屬鑄圈的內(nèi)壁襯墊一層厚度適宜的緩沖材料
B.包埋前需用蠟將鑄圈與鑄型底座相接觸區(qū)域封牢
C.調(diào)好的包埋材料需大量快速地注入鑄圈內(nèi)
D.包埋材料需用真空調(diào)拌機(jī)進(jìn)行調(diào)拌
E.包埋材料需由鑄圈底部緩慢上升直至灌滿整個(gè)鑄型
A.盡可能使用成品蠟線來制作
B.各部分的標(biāo)準(zhǔn)值可發(fā)生改變
C.各部分的連接處不要形成空隙
D.嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)的要求制作
E.熔模材料必須與耐火材料模型密合,無間隙
A.模料的收縮
B.熔模的變形
C.型殼在加熱和冷卻過程中的線量變化
D.合金的收縮率以及在凝固過程中鑄件的變形
E.以上均是
最新試題
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
適合的軟襯材料厚度是()
兩中切牙近中鄰接點(diǎn)的定位依據(jù)是()
固定橋無法戴入或戴入后邊緣不密合()
義齒的基托直接重襯修理,下列步驟錯(cuò)誤的是()
單個(gè)前牙缺失,唇側(cè)牙槽嵴豐滿時(shí),應(yīng)考慮()
若右下4、5缺隙間隙比對(duì)側(cè)同名牙大,在設(shè)計(jì)上不應(yīng)該出現(xiàn)的措施是()
義齒完成后發(fā)現(xiàn)軟襯材料與基托樹脂出現(xiàn)局部分離,可能原因是()
要增加人工牙與基托的結(jié)合力,以下操作錯(cuò)誤的是()