A.高熔瓷粉與鎳鉻合金
B.中熔瓷粉與烤瓷合金
C.低熔瓷粉與中熔合金
D.低熔瓷粉與烤瓷合金
E.低熔瓷粉與金合金
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A.高熔附溫度
B.高熔附膨脹
C.熱膨脹率接近并低于金屬
D.熱膨脹率接近并高于金屬
E.熱膨脹率等于金屬
A.直角
B.銳角
C.斜面
D.凸面
E.凹面
A.固定橋承擔(dān)負(fù)荷時(shí),最重要的因素是連接體的長(zhǎng)度
B.固定橋承擔(dān)負(fù)荷時(shí),最重要的因素是連接體的寬度
C.連接體的強(qiáng)度與寬度成正比
D.連接體的強(qiáng)度與長(zhǎng)度成正比
E.連接體的強(qiáng)度與厚度成正比
A.鞍式橋體
B.改良鞍式橋體
C.蓋嵴式橋體
D.舟底式橋體
E.衛(wèi)生橋
A.0.5mm
B.1mm
C.1.5mm
D.2mm
E.2.5mm
最新試題
下頜牙列有遠(yuǎn)中游離缺失時(shí),應(yīng)考慮()
全口義齒的橫曲線是指()
當(dāng)下頜余留前牙、前磨牙向舌側(cè)嚴(yán)重傾斜時(shí),可設(shè)計(jì)的鑄造大連接體形式是()
PFM舌側(cè)瓷層厚度要求有()
活動(dòng)義齒基托蠟型唇頰側(cè)邊緣()
裝盒時(shí),人工牙的面與上層型盒頂部之間的間隙至少應(yīng)該有()
長(zhǎng)度不調(diào)屬于()
患者缺牙間隙小,咬合緊,行隱形義齒修復(fù)時(shí)易出現(xiàn)()
隱形義齒卡環(huán)蠟型過薄,除易導(dǎo)致灌注不足之外,還會(huì)導(dǎo)致()
PFM切端瓷層厚度要求有()