A.覆蓋舌側(cè)大部只留頸部頸環(huán)
B.舌側(cè)層只覆蓋舌側(cè)切緣2~3mm
C.金瓷結(jié)合線設(shè)在咬接觸區(qū)
D.瓷層只覆蓋唇側(cè)
E.瓷層覆蓋舌側(cè)的全部
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A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.0.5~0.7mm
E.0.7~1.00mm
A.瓷粉與合金的熔點(diǎn)應(yīng)一致
B.瓷粉比合金的熔點(diǎn)高170~270℃
C.瓷粉比合金的熔點(diǎn)低170~2700℃
D.瓷粉比合金的熔點(diǎn)高70~170℃
E.瓷粉比合金的熔點(diǎn)低70~170℃
A.點(diǎn)狀
B.面狀
C.可離開0.1~0.15mm
D.緊密接觸
E.表面粗糙清潔
A.將組織面均勻去除一層
B.在黏絲早期涂布于組織面上
C.同樣需做功能性整塑
D.待樹脂完全硬固后從口內(nèi)取出
E.口內(nèi)取出后置于溫水中
卡環(huán)、支托折斷的常見原因,不包括()
A.支托及隙卡溝預(yù)備不夠
B.拾支托及隙卡過薄
C.材質(zhì)差
D.鑄造內(nèi)部缺陷
E.使用方法不當(dāng)
最新試題
可防止義齒齦向移位的部分是()
焊料未能充滿整個(gè)焊隙而形成相互擴(kuò)散的結(jié)合,只在焊縫表面堆砌一部分焊料的現(xiàn)象()
調(diào)改咬合()
鑄造固定橋橋體常采用的焊接方法是()
可用于牙弓非缺隙側(cè)的卡環(huán)是()
排上頜中切牙時(shí)用作參照的主要標(biāo)志是()
制作錘造冠代型修整時(shí),為了防止頸緣不密合,頸緣線以下應(yīng)與頸緣周徑一致,并順牙冠長(zhǎng)軸方向延長(zhǎng)()
適用于金屬烤瓷冠橋基底冠上瓷、修整上釉后的焊接方法是()
重襯處理()
適用于金屬烤瓷冠橋未燒結(jié)瓷前的焊接方法是()