A.牙髓炎
B.根尖周炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是
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A.固位體和基牙不密合
B.設(shè)計(jì)不當(dāng),基牙受力過大
C.固位體材料強(qiáng)度差
D.基牙牙周炎
E.基牙牙根過短
A.釉質(zhì)發(fā)育不全癥
B.氟牙癥
C.四環(huán)素牙
D.淺齲
E.遺傳性乳光牙本質(zhì)
A.慢性牙髓炎
B.牙本質(zhì)過敏
C.慢性牙周炎
D.慢性根尖周炎
E.基牙負(fù)擔(dān)過大
A.拔除后彈性義齒修復(fù)
B.拔除后固定橋修復(fù)
C.根管治療后樁冠修復(fù)
D.根管治療后覆蓋義齒修復(fù)
E.拔除后種植義齒修復(fù)
A.首先必須拍根尖片觀察牙體缺損及根尖孔閉合情況
B.根尖誘導(dǎo)及根管治療完善后才能行樁冠修復(fù)
C.修復(fù)主訴牙后光敏樹脂修復(fù)間隙
D.先正畸關(guān)閉間隙再制作終修復(fù)體
E.拔除主訴牙再正畸關(guān)閉間隙
最新試題
牙體缺損修復(fù)后如因創(chuàng)傷等而造成急性牙周炎時(shí)會(huì)出現(xiàn)()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好會(huì)造成()
下頜運(yùn)動(dòng)異常、疼痛、彈響和雜音是以下哪類疾病的主要癥狀()
全冠修復(fù)中一般不會(huì)對牙髓產(chǎn)生危害的因素是()
接診牙列缺損患者時(shí)應(yīng)詢問什么問題()
下列哪種表面處理不能明顯提高樹脂的粘結(jié)強(qiáng)度()
下列情況中,應(yīng)考慮拔除的第三磨牙是()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如消毒藥物刺激過強(qiáng)會(huì)引起()
全冠戴用后出現(xiàn)食物嵌塞可能的原因是()
咬合病的臨床表現(xiàn)不包括()