A.牙髓電活力測(cè)試
B.牙周探診
C.咬合關(guān)系檢查
D.叩診
E.根尖片
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.瓷貼面
B.金屬烤瓷全冠
C.金屬鑄造樁+金屬烤瓷全冠
D.纖維樁+全瓷冠
E.全瓷冠
A.瓷貼面
B.金屬烤瓷全冠
C.樹(shù)脂貼面
D.全瓷冠
E.以上均可
A.使用優(yōu)良材料
B.避免應(yīng)力集中
C.增加牙體預(yù)備量
D.避免鑄件缺陷
E.均勻分散咬合力
A.齦上潔治
B.牙體預(yù)備中破壞結(jié)合上皮
C.使用含腎上腺素的排齦線
D.戴暫時(shí)冠
E.以上都不是
A.夜間痛、自發(fā)痛癥狀
B.主述牙是否接受過(guò)脫敏治療
C.夜磨牙、緊咬牙習(xí)慣,顳下頜關(guān)節(jié)癥狀
D.患者的要求
E.以上均是
最新試題
全冠粘結(jié)時(shí),應(yīng)選用()
患者,女,28歲,要求前牙美容修復(fù),自覺(jué)從牙齒萌出后牙面有花斑,而且當(dāng)?shù)卦S多人有類(lèi)似表現(xiàn)。查:全口牙齒均可見(jiàn)不同程度的散在黃褐色及白堊狀斑。該患牙最可能診斷為()
患者,男,30歲,主訴右下牙食物塞牙,要求修復(fù),口內(nèi)檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)右下第一磨牙大面積充填物,遠(yuǎn)中食物嵌塞,為確定修復(fù)方案,首要檢查的主要內(nèi)容是()
該患牙的最佳處理方法是()
Ⅱ型觀測(cè)線基牙的倒凹區(qū)在()
患者右下6缺失,1年前行雙端固定橋修復(fù)。右下5出現(xiàn)咬合不適,X線片顯示根尖暗影,查右下5叩(±),牙周檢查無(wú)明顯異常。最可能的原因是()
可摘局部義齒戴入口內(nèi)后,調(diào)好的咬合標(biāo)志是()
后腭桿的正確放置位置應(yīng)在()
可摘局部義齒設(shè)計(jì)中,臨床對(duì)基牙倒凹的深度和坡度的要求為()
患者戴下頜義齒后,出現(xiàn)咬舌現(xiàn)象,分析原因是()