單項(xiàng)選擇題可摘局部義齒義齒初戴時(shí)要檢查以下內(nèi)容，除了（）

A.基牙松動(dòng)、齲壞
B.卡環(huán)與支托就位、密合
C.基托與黏膜密貼，邊緣伸展適度，無翹動(dòng)、壓痛
D.連接體與黏膜密貼，無壓迫
E.咬合接觸均勻，無早接觸點(diǎn)或低


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1.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于義齒支架電解拋光正確的是（）

A.金屬表面凹處產(chǎn)出鈍化，凸處產(chǎn)生電化學(xué)溶解
B.電解液在鑄件周圍產(chǎn)生氣泡時(shí)不能攪動(dòng)
C.電解液工作溫度為20～50℃，天冷時(shí)工作溫度可適當(dāng)降低
D.電解時(shí)間以20～50分鐘為宜
E.鑄件掛在負(fù)極上

2.單項(xiàng)選擇題可摘局部義齒支架打磨拋光的要點(diǎn)不正確的是（）

A.由粗到細(xì)
B.先打磨再噴砂壓力適當(dāng)
C.注意降溫
D.打磨頭的旋轉(zhuǎn)方向應(yīng)與卡環(huán)、支托走向一致
E.壓力適當(dāng)

3.單項(xiàng)選擇題關(guān)于整裝法下列敘述不正確的是（）

A.模型支架，人工牙的唇頰面均包埋在下層型盒
B.人工牙容易移位
C.適用于前牙唇側(cè)無基托的可摘局部義齒
D.卡環(huán)不易移位
E.咬合關(guān)系穩(wěn)定

4.單項(xiàng)選擇題下列哪項(xiàng)不是支架變形的原因（）

A.支架熔模變形
B.包埋材料的熱膨脹率不足
C.打磨引起變形
D.合金的線收縮率過大
E.鑄造合金量不足

5.單項(xiàng)選擇題選擇可摘局部義齒托盤標(biāo)準(zhǔn)中錯(cuò)誤的是（）

A.在其唇、頰系帶部位亦應(yīng)有相應(yīng)切跡進(jìn)行避讓
B.上頜蓋過上頜結(jié)節(jié)和顫動(dòng)線
C.與牙弓內(nèi)外側(cè)應(yīng)有3～4mm間隙
D.翼緣不超過黏膜皺襞，一般止于距黏膜皺襞1mm處
E.如與內(nèi)口弓條件相差太遠(yuǎn)，應(yīng)制作個(gè)別托盤