A.濕布輪使用不當(dāng)
B.細(xì)打磨時(shí)留下的磨痕
C.粗打磨時(shí)留下的磨痕
D.拋光時(shí)轉(zhuǎn)速過(guò)高
E.沒(méi)有使用拋光膏
您可能感興趣的試卷
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分試卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分試卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷三
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷四
- 2016年口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)士專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺(二)
你可能感興趣的試題
A.牙合-齦方向45°
B.牙合-齦方向20°
C.牙合-齦方向15°
D.齦-牙合方向20°
E.齦-牙合方向15°
A.病史采集
B.口腔檢查
C.選擇人工牙
D.制取印模
E.頜位紀(jì)錄
A.硬固狀態(tài)
B.軟化可塑
C.熔融狀態(tài)
D.液體狀態(tài)
E.可流動(dòng)狀態(tài)
A.全自潔型
B.單側(cè)接觸式
C.船底式
D."T"形式
E.鞍基式
A.正型卡環(huán)
B.間隙卡環(huán)
C.圈形卡環(huán)
D.上返卡環(huán)
E.下返卡環(huán)
最新試題
前后牙間隔缺牙,可摘義齒修復(fù)時(shí),容易折裂的部位是()。
在頜托上標(biāo)記口角線時(shí),上下唇應(yīng)當(dāng)()。
機(jī)器調(diào)拌石膏時(shí),在真空狀態(tài)下的攪拌時(shí)間應(yīng)為()。
烤瓷修復(fù)體體瓷燒結(jié)前應(yīng)干燥的時(shí)間為()。
全冠用滴蠟法恢復(fù)頜面形態(tài)時(shí),常分為()。
可摘局部義齒修理后最容易折斷的情形是()。
患者固定義齒戴用3個(gè)月后,修復(fù)體齦緣處齦組織充血,水腫疼痛,易出血。主要原因不包括()。
常用于后牙審美性、發(fā)音、舌感良好,利于牙槽嵴粘膜健康、便于清潔的橋體是()。
為了避免頸緣顯灰線(染色),最好選用的合金為()。
不會(huì)影響瓷層透明度的操作是()。