A.與黏膜緊密貼合
B.離開黏膜1.5～2.0mm
C.舌桿的下緣1／3～1／4離開黏膜0.2～0.3mm
D.離開2.5～3.5mm
E.離開1.0mm即可
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A.正型卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.間隙卡環(huán)
D.下返卡環(huán)
E.對半卡環(huán)
A.左側(cè)下頜第三磨牙的近中舌側(cè)
B.左側(cè)下頜第三磨牙的遠中鄰面
C.左側(cè)下頜第三磨牙的遠中頰側(cè)
D.左側(cè)下頜第三磨牙近中頰側(cè)
E.左側(cè)下頜第三磨牙的遠中面
A.是基牙頰舌徑寬度的1／2
B.大于基牙頰舌徑寬度的2／3
C.與基牙頰舌徑寬度相等
D.是基牙頰舌徑寬度的1／3
E.是基牙頰舌徑寬度的1／5
A.距離齦緣至少3.0mm
B.距離齦緣至少4.0mm
C.距離齦緣至少0.5mm
D.距離齦緣至少6.0mm
E.距離齦緣越近越好
A.用于松動牙或牙周組織健康差，可又能保留的基牙
B.用于咬合緊，不能取得
支托位置的基牙
C.頰舌兩個卡環(huán)臂
D.由于有
支托，故支持和穩(wěn)定作用都較好
E.無支持作用
最新試題
雙側(cè)磨牙游離缺失的可摘局部義齒，末端基牙常用的卡環(huán)是（）。
Kennedy分類法的依據(jù)是（）。
為增強樁冠固位的說法中，下列選項錯誤的是（）。
修復體黏固后患牙長時間持續(xù)疼痛，最可能（）。
樁冠修復的時機，應在完善的根管治療后至少多長時間才能進行（）。
鑄造側(cè)腭桿與余留牙的關系應為（）。
在黏固前可采取何種預防措施（）。
從口內(nèi)取出可摘局部義齒印橫時，一般先（）。
下列哪項不屬于大連接體的作用（）。
二型觀測線測出的倒凹區(qū)主要位于基牙的（）。