A.第一序列彎曲
B.第二序列彎曲
C.第三序列彎曲
D.以上都是
E.以上都不是
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A.尖牙
B.前磨牙
C.第一磨牙
D.后牙
E.前牙
A.平面導(dǎo)板
B.斜面導(dǎo)板
C.口腔前庭盾
D.頜連冠斜導(dǎo)板
E.唇擋
A.根據(jù)模型咬合關(guān)系上牙合架，然后在牙合架上制作
B.不必上牙合架制作
C.應(yīng)先采用面弓轉(zhuǎn)移牙合關(guān)系，然后上牙合架制作
D.直接在患者口中制作
E.以上均可以
A.打磨和拋光磁體和銜鐵接觸面
B.使磁體和銜鐵接觸面對(duì)位準(zhǔn)確
C.使銜鐵與根帽結(jié)合時(shí)與水平面平行
D.使銜鐵與磁體的接觸面完全暴露
E.使銜鐵與磁體的接觸面緊密接觸
A.使用同種類型的附著體
B.必須使各冠內(nèi)附著體栓道軸壁之間有共同就位道
C.使各附著體的栓道各軸壁形成錐形
D.使各附著體的栓道各軸壁形成外展度
E.以上均是
最新試題
在全口義齒排牙中，需接觸平面的是（）。
利用內(nèi)外兩層冠之間摩擦力固位的是（）。
可摘局部義齒游離端受力時(shí)，主要表現(xiàn)是（）。
Kennedy第一類缺失，基牙向遠(yuǎn)中傾斜。擬用可摘局部牙齒修復(fù)，義齒戴入的方向是（）。
義齒初戴后出現(xiàn)粘膜壓痛，處理方法是（）。
垂直距離恢復(fù)過(guò)大的表現(xiàn)不包括（）。
對(duì)可摘局部義齒基托功能的敘述，不正確的是（）。
全口義齒基托需要緩沖的地方是（）。
光接觸修復(fù)體表面，當(dāng)光的入射角為多少度時(shí)，光的反射量最大？（）
全口義齒戴用1周后，發(fā)生咽部疼痛，應(yīng)（）。