A.均位于導(dǎo)線之下
B.均位于導(dǎo)線之處
C.卡環(huán)體位于導(dǎo)線上而卡環(huán)臂位于導(dǎo)線之下
D.卡環(huán)體位于導(dǎo)線之下,卡環(huán)臂位于導(dǎo)線之上
E.卡環(huán)臂距齦緣越近越好
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A.牙髓損傷
B.牙冠固位不足
C.共同就位道的獲得
D.傾斜度
E.牙周創(chuàng)傷
A.自潔作用較好
B.齦面應(yīng)高度拋光
C.有利于發(fā)音
D.橋體齦面呈凹形
E.橋體唇頰面齦端與黏膜接觸
A.3:1
B.1:1
C.4:1
D.3:2
E.5:1
A.0.5~0.7mm
B.0.1~0.2mm
C.1.0~1.5mm
D.2.0~3.0mm
E.3.0~5.0mm
A.增強(qiáng)鑄造支架的抗應(yīng)力強(qiáng)度,起加強(qiáng)作用
B.增加義齒的固位作用
C.傳導(dǎo)力作用
D.加強(qiáng)帶的面積一般為3mm2見方或圓形
E.位于網(wǎng)狀連接體游離端的邊緣
最新試題
對(duì)于基托磨光面的要求,下列哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的()。
進(jìn)食說話時(shí),后牙碰撞的原因是()。
全口義齒排牙時(shí),關(guān)于上頜第一磨牙牙尖與平面的關(guān)系,說法正確的是()。
下頜全口義齒基托邊緣不宜伸展的區(qū)域是()。
后堤區(qū)指()。
在黏固前可采取何種預(yù)防措施()。
種植義齒的壽命應(yīng)至少在口腔內(nèi)持續(xù)使用超過()。
不適合用鑄造金屬舌面板的情況為()。
從口內(nèi)取出可摘局部義齒印橫時(shí),一般先()。
如余留牙舌側(cè)嚴(yán)重傾斜,應(yīng)選用的大連接體為()。