A.頰側(cè)近中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
B.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測線下方的倒凹區(qū)
C.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
D.頰側(cè)近中,觀測線下方的倒凹區(qū)
E.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測線上緣
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A.力通過卡環(huán)傳導(dǎo)到基牙上
B.力通過支托傳導(dǎo)到基牙上
C.力通過支托傳導(dǎo)到黏膜和牙槽骨上
D.力通過基托傳導(dǎo)到基牙上
E.力通過基托傳導(dǎo)到黏膜和牙槽骨上
A.甲基丙烯酸甲酯
B.光固化復(fù)合樹脂
C.烤瓷
D.金合金
E.鎳鉻合金
A.牙髓情況
B.有無咬合高點(diǎn)
C.牙槽骨是否破壞
D.有無粘固劑未去盡
E.觸點(diǎn)情況
A.調(diào)磨對(duì)充填式牙尖
B.充填鄰牙
C.加深頰舌溝
D.拆除重做
E.加大舌側(cè)外展隙
初戴全口義齒,前伸時(shí),后牙接觸而前牙不接觸,這時(shí)應(yīng)調(diào)磨()
A.上后牙牙尖的遠(yuǎn)中斜面或下后牙牙尖的近中斜面
B.上后牙牙尖的近中斜面或下后牙牙尖的遠(yuǎn)中斜面
C.上后牙牙尖的遠(yuǎn)中斜面或下后牙牙尖的遠(yuǎn)中斜面
D.上后牙牙尖的近中斜面或下后牙牙尖的近中斜面
E.加長下前牙
最新試題
腭側(cè)基托應(yīng)設(shè)計(jì)到()。
關(guān)于RPA卡環(huán),下列描述中錯(cuò)誤的是()。
后堤區(qū)指()。
用于游離端缺失的可摘局部義齒卡環(huán)是()。
從口內(nèi)取出可摘局部義齒印橫時(shí),一般先()。
頜位關(guān)系記錄是用來記錄()。
在黏固前可采取何種預(yù)防措施()。
進(jìn)食說話時(shí),后牙碰撞的原因是()。
對(duì)此病人的最佳處理方案是()。
不適合用鑄造金屬舌面板的情況為()。