A.隔濕患牙,去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
B.隔濕患牙,去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→放置蓋髓劑→永久充填
C.去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
D.去除齲壞組織→確定髓腔入口→揭髓室頂→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
E.隔濕患牙,去除齲壞組織→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
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你可能感興趣的試題
A.根尖孔尚未發(fā)育完全,因機(jī)械性或外傷性露髓的年輕恒牙
B.根尖已發(fā)育完全,機(jī)械性或外傷性露髓,穿髓孔直徑不超過0.5mm的恒牙
C.齲源性、外傷性或機(jī)械性露髓,根尖未發(fā)育完成的年輕恒牙
D.齲源性露髓的乳牙
E.根尖已發(fā)育完全,機(jī)械性或外傷性露髓,穿髓孔直徑不超過1.0mm的恒牙
A.直接蓋髓術(shù)
B.間接蓋髓術(shù)
C.根尖屏障術(shù)
D.根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
E.牙髓切斷術(shù)
A.直接蓋髓術(shù)
B.間接蓋髓術(shù)
C.根尖屏障術(shù)
D.根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
E.牙髓切斷術(shù)
A.開髓后未充分引流即封入失活劑
B.應(yīng)在開髓后封入三氧化二砷,使牙髓迅速失活
C.未穿通髓腔即封入失活劑
D.三聚甲醛移位,未與牙髓創(chuàng)面接觸
E.封藥時(shí)壓力過大
A.開髓孔過小
B.根管不通暢
C.有其他感染源
D.抗感染能力不強(qiáng)
E.根尖孔不通暢
最新試題
在實(shí)際工作中,常用于分離石膏與塑料材料的分離劑是()。
對該病的認(rèn)識以下哪項(xiàng)正確()。
制作義齒熱處理完成后,為了防止義齒變形,應(yīng)該采用下列哪一種冷卻方式()。
最常發(fā)生在感染后()。
該病病理改變應(yīng)該是()。
除上唇反復(fù)腫脹外還伴有間歇性周圍性面癱,以下治療措施錯(cuò)誤的是()。
體檢發(fā)現(xiàn)外陰贅生物,活檢有大量空泡細(xì)胞,對口腔的治療方法首選()。
皰疹性齦口炎多見于()
良性黏膜類天皰瘡又稱為()。
該患者目前最合適的診斷是()。