單項(xiàng)選擇題由晶體三極管組成的3種組態(tài)放大電路，電壓放大倍數(shù)最小的是（）電路。
A.共基極
B.共集電極
C.共發(fā)射極
D.反饋極
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題由晶體三極管組成的3種組態(tài)放大電路，輸入阻抗最大的是（）電路。
A.共發(fā)射極
B.共集電極
C.共基極
D.陽(yáng)極
2.單項(xiàng)選擇題可控硅觸發(fā)電路不該觸發(fā)時(shí)，其觸發(fā)回路電壓應(yīng)小于（）。
A.0.15～0.25V
B.0.3～0.4V
C.0.35～0.45V
D.0.5～1.0V
3.單項(xiàng)選擇題選擇雙向可控硅時(shí)，其額定電流應(yīng)等于每個(gè)反并聯(lián)普通可控硅額定電流的（）。
A.1倍
B.2倍
C.2.5倍
D.4倍
4.單項(xiàng)選擇題雙向可控硅完全可以代替2個(gè)（）的普通可控硅。
A.正串聯(lián)
B.正并聯(lián)
C.反串聯(lián)
D.反并聯(lián)
5.單項(xiàng)選擇題在單相全波橋式整流電路中使用了（）二極管。
A.2個(gè)
B.4個(gè)
C.6個(gè)
D.8個(gè)
最新試題
壓力容器的A、B、C、D類焊縫均應(yīng)采用雙面焊或采用保證全焊透的單面焊縫。
題型：判斷題
低合金高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)鋼焊接時(shí)的主要問題是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
奧氏體不銹鋼與珠光體耐熱鋼焊接時(shí)，最好采用多層焊，并且層數(shù)越多越好，其目的是可以提高焊接接頭的塑形。
題型：判斷題
焊前預(yù)熱和焊后保溫冷卻是焊接灰口鑄鐵時(shí)，防止產(chǎn)生白口和熱裂紋的主要工藝措施。
題型：判斷題
格構(gòu)柱與實(shí)腹柱相比（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鑄鐵冷焊時(shí)，為了減小焊接應(yīng)力，防止裂紋，采取的工藝措施主要有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
母材金屬厚度為8mm的評(píng)定，適用于焊件母材金屬厚度的有效范圍為6～12mm。
題型：判斷題
鋼制壓力容器水壓試驗(yàn)的試驗(yàn)壓力應(yīng)為工作壓力的1.25倍。
題型：判斷題
焊接接頭拉伸試驗(yàn)的目的是測(cè)定焊縫的抗拉強(qiáng)度。
題型：判斷題
焊件焊后進(jìn)行整體高溫回火既可以消除應(yīng)力又可以消除變形。
題型：判斷題