A.必須有合適的入射面
B.對(duì)各種不同結(jié)果的解釋要求具備較高的技能
C.采用的方法是否有效直接取決于入射方向與缺陷的取向
D.粗糙的表面會(huì)影響檢查結(jié)果
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A.斜入射縱波
B.斜入射橫波
C.表面波
D.縱波雙晶片探頭
A.最下層板的孔周?chē)牧鸭y
B.最上層板的孔周?chē)牧鸭y
C.使聲波導(dǎo)入的那層板的孔周?chē)牧鸭y
D.任何一層板的孔周?chē)牧鸭y
A.均勻的漆層
B.薄而均勻的密封膠或防腐涂層
C.鍍層
D.以上都必須去除
A.波峰尖銳、前沿陡峭、波峰起伏變化快
B.波較寬、波尖多峰、伴隨雜波、起伏平緩
C.波幅較高、波峰起伏變化快
D.以上都可能
A.能夠清晰分辨孔壁信號(hào)和起始于孔壁的小裂紋信號(hào)
B.能夠獲得準(zhǔn)確的裂紋位置和尺寸
C.能夠很容易在試塊上找出裂紋信號(hào)
D.以上都是
最新試題
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的（）。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。