A.基牙松動(dòng)、齲壞 B.卡環(huán)與支托就位、密合 C.基托與黏膜密貼,邊緣伸展適度,無(wú)翹動(dòng)、壓痛 D.連接體與黏膜密貼,無(wú)壓迫 E.咬合接觸均勻,無(wú)早接觸點(diǎn)或低
A.磨除改卡環(huán)臂,義齒就位后取模,重新彎制卡環(huán) B.緩沖卡環(huán)體,使義齒就位 C.調(diào)磨基牙相對(duì)應(yīng)的部位,使義齒就位 D.除去頰側(cè)卡環(huán)臂 E.基托組織面重襯
A.瓊脂印模材料質(zhì)量不好,在翻制模型過程中造成陰模收縮變形 B.打磨過程中支架被磨損,甚至被拋出,造成支架變形 C.鑄道設(shè)計(jì)不合理,鑄件未避開熱中心區(qū),造成支架各部分不均勻收縮 D.開盒去除包埋石膏時(shí),用力過大或方向不當(dāng),造成支架變形 E.咬合過高