A.印模材料質(zhì)量不好
B.設(shè)計(jì)不當(dāng)
C.鑄道設(shè)置不合理
D.模型缺損
E.高溫包埋材料的熱膨脹系數(shù)不夠
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A.支托不就位
B.卡環(huán)過緊
C.支托移位
D.基托、人工牙進(jìn)入軟、硬組織倒凹區(qū)
E.義齒變形
A.卡環(huán)體應(yīng)位于基牙觀測(cè)線上，不能影響咬合關(guān)系，與基牙密合，卡環(huán)體部無磨損現(xiàn)象
B.修復(fù)體在口內(nèi)應(yīng)保持平穩(wěn)，無前后翹動(dòng)或左右擺動(dòng)，具有足夠的固位力且摘戴方便
C.卡環(huán)臂位于基牙非倒凹區(qū)并與基牙密合，且具有適當(dāng)固位力
D.支托應(yīng)位于支托凹內(nèi)并與基牙完全密合，且有一定的厚度，但又不影響咬合關(guān)系
E.基托與牙槽嵴黏膜貼合無空隙（除緩沖區(qū)外）
A.厚度要適當(dāng)，一般為2mm
B.人工牙頸緣應(yīng)有清楚的頸曲線，并與相鄰天然牙的頸曲線相協(xié)調(diào)
C.舌側(cè)基托與天然牙接觸的邊緣應(yīng)止于倒凹區(qū)，接觸齦緣的部分應(yīng)做緩沖
D.頰側(cè)基托近遠(yuǎn)中的伸展，以缺牙間隙近遠(yuǎn)中天然牙為界，舌側(cè)基板則可拓展至1～2個(gè)天然牙
E.基托蠟型的外形在唇頰舌腭面應(yīng)呈凹面
A.開盒去蠟時(shí)包埋石膏折斷
B.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
C.熱處理速度太快
D.填塞塑料過晚
E.填塞時(shí)塑料量過多
A.單體用量過多或調(diào)拌不勻
B.塑料填塞不足
C.塑料粉質(zhì)量差
D.熱處理速度太慢
E.塑料填塞過早
最新試題
提示：烤瓷冠合面瓷崩裂，組織面粘結(jié)材料較厚。在基牙上就位后頸緣不密合，頰舌向翹動(dòng)。本病例瓷崩裂的原因，正確的有哪些（）
取模后模型上需要緩沖的區(qū)域是（）
根據(jù)的情況，如果建議患者進(jìn)行根管治療后保留，可以考慮以下哪些修復(fù)方案（）
X線檢查發(fā)現(xiàn)殘根均較短小，根管較細(xì)??；根長(zhǎng)度較長(zhǎng)，且根管直徑正常；上頜牙體破壞，齲壞及髓腔，根尖周影像正常，根管影清晰。結(jié)合臨床檢查結(jié)果，確定需要拔除的牙齒為（）
提示：X片示基牙根管治療完善，根周骨組織未見吸收。結(jié)合檢查結(jié)果，哪些處理措施是正確的（）
提示：取得印模后，通常采用戊二醛、次氯酸鈉、碘伏等到消毒劑對(duì)印模進(jìn)行消毒。2%戊二醛浸泡適用于哪些印模消毒（）
影響復(fù)合樹脂固化深度的因素不包括（）
進(jìn)行牙體預(yù)備時(shí)，前牙頸部肩臺(tái)應(yīng)該預(yù)備成（）
根據(jù)345的情況，如果建議患者進(jìn)行根管治療后保留，可以考慮以下哪些修復(fù)方案（）
樁核切端應(yīng)為金屬烤瓷冠留出的間隙為（）