A.變形鏈球菌
B.血鏈球菌
C.乳桿菌
D.放線菌
E.酵母菌
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A.乳桿菌
B.血鏈球菌
C.變形鏈球菌
D.放線菌
E.牙齦卟啉單胞菌
A.菌斑牙界面層
B.稠密微生物層
C.菌斑體部
D.菌斑下層
E.菌斑表層
A.輕鏈球菌
B.唾液鏈球菌
C.乳桿菌
D.變形鏈球菌
E.放線菌
A.適用于牙髓暴露、牙根未發(fā)育完成的年輕恒牙
B.適用于齲未去凈穿髓的患牙
C.適用于機(jī)械性穿髓,穿髓不超過(guò)0.5mm的恒牙
D.操作時(shí)應(yīng)盡量避免牙髓再感染
E.用生理鹽水緩慢沖洗窩洞
A.中央尖折斷后臨床表現(xiàn)為黑環(huán)
B.牙髓感染后可影響根尖發(fā)育
C.對(duì)圓鈍而無(wú)妨礙的中央尖可不作處理
D.對(duì)尖而長(zhǎng)的中央尖可考慮一次性磨除
E.根尖孔未發(fā)育完成的牙可采用根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
最新試題
目前最常用的酸蝕劑是37%的磷酸。
酸蝕癥是一種與細(xì)菌有關(guān)的牙齒硬組織疾病。
恰填是指充填物距離根尖0.2-0.5mm。
在細(xì)菌內(nèi)毒素的作用下,補(bǔ)體系統(tǒng)可經(jīng)替代系統(tǒng)激活,其中C3a和C5a是重要的炎癥介質(zhì)。
樹脂的水平逐層充填第一層應(yīng)該在1mm以內(nèi),以后每層樹脂厚度不超過(guò)2mm。
牙髓卟啉單胞菌幾乎只在感染根管內(nèi)出現(xiàn)。
急性牙髓炎多屬于慢性牙髓炎急性發(fā)作,齲源性者多見。
牙根冠方2/3為細(xì)胞性牙骨質(zhì),根尖1/3為無(wú)細(xì)胞性牙骨質(zhì)。
間接蓋髓和直接蓋髓統(tǒng)稱為蓋髓術(shù)。
樹脂的光照時(shí)間最少需要20s。