A.齦牙結(jié)合部是牙周炎的始發(fā)部位
B.牙齦表面上皮可向牙面爬行生長,重新分化出結(jié)合上皮,并分泌基底膜物質(zhì),重新形成上皮附著,其結(jié)構(gòu)與原始的結(jié)合上皮一樣
C.牙齦表面上皮重新形成上皮附著,其結(jié)構(gòu)與原始的結(jié)合上皮不一樣
D.牙齦表面上皮重新形成上皮附著,需10~12天完成
E.臨床深刮術(shù)后4~6周內(nèi)不探牙周袋
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A.X線照片能夠清晰顯示牙齒四周的骨質(zhì)破壞
B.中期表現(xiàn)硬骨板消失、嵴頂模糊呈蟲蝕狀
C.正常嵴頂距釉牙骨質(zhì)界的距離約為1mm
D.正常嵴頂距釉牙骨質(zhì)界的距離約為2.5mm
E.骨量減少30%以上方可在X線照片上顯示出來
A.會(huì)促進(jìn)或有利于牙菌斑的堆積
B.造成牙周組織的損傷
C.主要指牙齒周圍的那些局部影響因素
D.使牙周組織容易受細(xì)菌的感染
E.對(duì)已存在的牙周病起加重或加速破壞的作用
A.治療目的是充分暴露根分叉區(qū),以利于菌斑控制
B.附著齦寬度足夠時(shí)采用袋壁切除術(shù)
C.附著齦寬度不足時(shí)采用根向復(fù)位瓣術(shù)
D.無治療價(jià)值,需拔除
E.常結(jié)合骨修整術(shù)
A.上頜第二磨牙
B.下頜第二磨牙
C.上頜第一磨牙
D.下頜第一磨牙
E.上頜前磨牙
A.可探及分叉外形,X線片顯示無異常表現(xiàn)
B.只有一側(cè)可探入分叉區(qū),X線片示骨密度略降低
C.一側(cè)或雙側(cè)可探入分叉區(qū),但不能穿通,X線片示骨密度略降低
D.探針能通過分叉區(qū),但有牙齦覆蓋,X線片示骨密度降低區(qū)
E.探針能通過分叉區(qū),且無牙齦覆蓋,X線片示骨密度降低區(qū)
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