光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

常壓的硅外延方法有（）。