X熒光測(cè)厚儀優(yōu)點(diǎn)有（）

利用手持式X射線熒光光譜分析儀檢測(cè)時(shí)，到達(dá)作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)后，應(yīng)檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結(jié)果的因素，如果有，必須清理干凈。以下屬于這些因素的有（）

楔負(fù)載試驗(yàn)可以測(cè)量（）

顯微鏡鍍層測(cè)厚法缺點(diǎn)是（）

螺栓楔負(fù)載實(shí)驗(yàn)的技術(shù)要求為斷裂應(yīng)發(fā)生在（）

X射線管的靶材料的特征是（）

高能X射線照射到物質(zhì)上以后，一般會(huì)出現(xiàn)以下哪幾種X射線（）

采用手持式合金分析儀對(duì)電網(wǎng)材料進(jìn)行光譜分析的主要目的有（）

光譜分析按結(jié)果準(zhǔn)確性可分為（）

技術(shù)監(jiān)督辦公室針對(duì)技術(shù)監(jiān)督工作過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的具有（）的問(wèn)題及時(shí)發(fā)布技術(shù)監(jiān)督工作預(yù)警單。