A.液壓傳動(dòng)系統(tǒng)
B.機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)
C.電動(dòng)系統(tǒng)
D.微電腦
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A.一定數(shù)量時(shí)
B.完成后
C.一半時(shí)
D.第一根導(dǎo)線時(shí)
A.有剩余相差無(wú)剩余頻差
B.有剩余頻差無(wú)剩余相差
C.既有剩余相差又有剩余頻差
D.既無(wú)剩余相差又無(wú)剩余頻差
A.越快越好
B.越慢越好
C.適當(dāng)
D.無(wú)所謂
A.絕對(duì)誤差
B.相對(duì)誤差
C.引用誤差
D.隨機(jī)誤差
A.繼電器
B.輕觸開(kāi)關(guān)
C.固態(tài)繼電器
D.扳動(dòng)開(kāi)關(guān)
最新試題
工藝路線表是企業(yè)以零部件進(jìn)廠到最后成品出廠的生產(chǎn)流程。
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是()。
當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用()。
對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整()。
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過(guò)規(guī)定的各種試驗(yàn)。
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說(shuō)法中,()是正確的。
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級(jí)電路的接地應(yīng)做到()。
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是()。
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是()。