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一次鍍銅是在()之后進行的。
A.化學鍍銅
B.電鍍錫鉛合金
C.電鍍鎳
D.電鍍金
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單項選擇題
圖形電鍍法生產(chǎn)PCB時,電鍍錫鉛合金是在之后進行的()。
A.化學鍍銅
B.電鍍銅
C.電鍍鎳
D.電鍍金
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單項選擇題
當電鍍銅時發(fā)現(xiàn)鍍層燒焦,可能的原因是()。
A.銅含量太高
B.電流密度過大
C.光亮劑量太高
D.鍍前處理不良
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