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化學(xué)鍍銅時最常用的還原劑是()。
A、次磷酸鹽
B、甲醛
C、肼
D、乙醇
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單項選擇題
在圖形電鍍制作雙面孔化板的工藝流程中,孔金屬化后的下一個工序應(yīng)該是()。
A.圖形轉(zhuǎn)移
B.鍍銅
C.鍍鉛錫
D.腐蝕
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化學(xué)沉銅中鈀原子的作用是()。
A.起還原作用
B.起氧化作用
C.起催化作用
D.起穩(wěn)定作用
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