填空題印制電路板裝配圖上的虛線表示()。
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焊膏置于漏版上超過()分鐘未使用時,應(yīng)先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長,應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋,再次使用應(yīng)按上步進行操作。
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焊料成份一般是含錫量()的錫鉛焊料。
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