覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo)主要有（）四項(xiàng)。

制作印制電路板的覆銅板主要由（）三個(gè)部分組成。

晶體管放大電路中，當(dāng)輸入正弦波電壓時(shí)，由示波器觀察到輸出波形如圖所示，可確定輸出波產(chǎn)生的失真為（）。

貼裝精度是貼片機(jī)的主要技術(shù)參數(shù)之一，通常包括三個(gè)方面參數(shù)，這三個(gè)參數(shù)是（）。

使用自粘漆包線繞制線圈具有（）的優(yōu)點(diǎn)。

光電耦合器是一種（）的器件。

電路原理圖是詳細(xì)說明產(chǎn)品各元器件、各單元間的工作原理及相互間關(guān)系的簡圖，也是（）時(shí)的原始資料。

在SMT與THT混裝中，采用波峰焊進(jìn)行焊接，SMT工藝的元器件是（）進(jìn)行焊接的。

下圖所示濾波器屬于（）濾波器。

在晶體管圖示儀中的集電極掃描電壓發(fā)生器輸出的信號(hào)為（）。