光掩膜法成形原理上與光化學(xué)加工制備掩膜時原理類似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。

在下列電參數(shù)中，增大時電火花線切割的切割速度也隨之增加的有（）。

彈道顆粒制造（BMP）對于零件的懸臂部分可以不加支撐，而對于（）部分還需要支撐。

目前彈道顆粒制造（BMP）已經(jīng)應(yīng)用于金屬材料的零件成形。

在電火花加工時，采用煤油之類的碳氫化合物作工作介質(zhì)時，會在正極表面碳黑膜。由于碳的熔點和氣化點很高，可對電極起到保護和補償作用。這屬于（）。

光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

電火花成形加工控制系統(tǒng)除了三個直線移動的X、Y、Z坐標軸系統(tǒng)外，還有三個轉(zhuǎn)動的坐標軸系統(tǒng)，其中繞X軸轉(zhuǎn)動的稱（）。

之所以叫做快速成形是因為它所涉及的制作工藝方法加工效率極高的緣故。

光固化成形所用的光源常常是紫外光和激光。

立體打印技術(shù)（3DP）的最大優(yōu)點速度快，可以應(yīng)用于小批量的零件制造。