A.符號(hào)μ
B.符號(hào)σ
C.字母B
D.字母H
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A.不考慮
B.歸一化
C.修正到1
D.以上都不是
A.直徑的逐漸變化
B.電導(dǎo)率的逐漸變化
C.溫度變化
D.短缺陷
A.減小
B.增大
C.不變
D.以上都有可能
A.鋁(35%IACS電導(dǎo)率)
B.黃銅(15%IACS電導(dǎo)率)
C.銅(95%IACS電導(dǎo)率)
D.鉛(7%IACS電導(dǎo)率)
A.1.25HZ
B.12.5HZ
C.1.25KHZ
D.12.5KHZ
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。