A.開始增加
B.開始降低
C.沒有明顯變化
D.突然下降到零
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A.脈沖反射法
B.阻抗分析法
C.相位分析法
D.調(diào)制分析法
A.高磁導(dǎo)率
B.沒有磁滯回線
C.在磁滯回線上有明顯飽和值
D.相當(dāng)大的剩磁
A.測(cè)量涂層厚度
B.測(cè)量包殼厚度
C.測(cè)量薄板厚度
D.上述三項(xiàng)都是
A.磁場(chǎng)強(qiáng)度
B.磁通密度
C.磁耦合
D.磁滯密度
A.缺陷深度
B.缺陷寬度
C.缺陷長(zhǎng)度
D.上述三項(xiàng)都是
最新試題
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無需X射線檢測(cè)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。