A.相關(guān)技術(shù)
B.相移技術(shù)
C.相位迭加技術(shù)
D.相位分析技術(shù)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.幅度
B.相位
C.頻率
D.波形
A.快速掃描的點(diǎn)探頭和多通道探傷儀器
B.穿過(guò)式探頭和多通道探傷儀器
C.內(nèi)插式探頭和單通道探傷儀器
D.混合式探頭和多通道探傷儀器
A.幾十兆周
B.幾百千周
C.幾千周
D.幾百周
A.根本不同
B.基本相同
C.有一點(diǎn)相同
D.大部分不同
A.任意幅度的
B.幅度大于缺陷信號(hào)的
C.幅度小于缺陷信號(hào)的
D.幅度等于缺陷信號(hào)的
最新試題
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。