X射線探傷室應建立健全輻射安全管理制度及應急預案。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

航天無損檢測人員的資格分為三個等級：Ⅰ級為初級，Ⅱ級為中級，Ⅲ級為高級。其中Ⅱ級人員應具備的能力有（）。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質(zhì)量應符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。