單項(xiàng)選擇題為了探出管材上深度均勻的長(zhǎng)傷,旋轉(zhuǎn)點(diǎn)探頭中,兩個(gè)差動(dòng)連接的繞于磁心上的繞組,其排列方向應(yīng)()。

A.沿管材軸向
B.沿管材圓周方向
C.這兩種都可以
D.這兩種都不可以


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1.單項(xiàng)選擇題自比差動(dòng)式穿過(guò)式線圈最難檢出()。

A.棒材表面的凹坑
B.線材上的起皮
C.管材上均勻深度的長(zhǎng)裂紋
D.絲材上的夾雜

2.單項(xiàng)選擇題為了提高探頭靈敏度,點(diǎn)探頭繞組是繞于()。

A.矽鋼片上
B.鐵**氧磁心上
C.塑料上
D.不銹鋼上

3.單項(xiàng)選擇題若橋式探頭的各參數(shù)固定不動(dòng),其探到缺陷時(shí),引起橋路有輸出的原因是()。

A.橋臂系數(shù)K
B.橋路臂比A
C.橋路電源E
D.探頭繞組阻抗相對(duì)變化δZ3

4.單項(xiàng)選擇題橋路原理是指當(dāng)橋路平衡時(shí)()。

A.相對(duì)二橋臂阻抗之和相等
B.相對(duì)二橋臂阻抗之差相等
C.相對(duì)二橋臂阻抗之積相等
D.相對(duì)二橋臂阻抗之商相等

5.單項(xiàng)選擇題通常對(duì)內(nèi)差式探頭來(lái)講,激勵(lì)繞組繞于測(cè)量繞組的()。

A.外部
B.部分內(nèi)部分外
C.內(nèi)部
D.以上都不行

最新試題

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

題型:判斷題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型:判斷題

二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

題型:判斷題

底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

題型:判斷題

對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。

題型:判斷題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。

題型:判斷題

在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。

題型:判斷題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。

題型:判斷題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題