產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。

提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）

廢舊藥液應采用專用容器收集，定期送指定的機構(gòu)處理。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。