對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。

射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。

觀察底片時(shí)，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。

缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。