填空題焊條電弧焊時，熔熵的過渡方式主要有顆粒過渡、（）、射流過渡和旋轉(zhuǎn)射流過渡等
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2.單項(xiàng)選擇題H+在以下哪種組織的擴(kuò)散速度最慢？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
3.單項(xiàng)選擇題再熱裂紋容易產(chǎn)生的部位在以下哪個部位？（）
A.焊縫上
B.HAZ的熔合區(qū)
C.HAZ的過熱粗晶區(qū)
4.單項(xiàng)選擇題以下哪種組織用H+最敏感？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
5.單項(xiàng)選擇題S在下列哪種組織中的偏析的程度更大？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
最新試題
在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
CCD焊接溫度要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題
成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題
焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型：判斷題
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：單項(xiàng)選擇題
以下電子元器件（）有極性。
題型：單項(xiàng)選擇題
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
題型：判斷題