下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內必須完成后端的焊接（）

三極管在電路圖中用（）表示。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

CCD焊接溫度要求（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

二極管是一種單向導電器件，在電路圖中用“Q”表示。（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）