名詞解釋弧焊電源的外特性
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4.問(wèn)答題脈沖熔化極惰性氣體保護(hù)焊有何特點(diǎn)？
5.問(wèn)答題埋弧焊時(shí)為什么容易產(chǎn)生氫氣孔？如何防止？
最新試題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
CCD要求浮高不得超過(guò)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
熱處理類(lèi)別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題