OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

CCD焊接溫度要求（）

焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。

如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。