當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

下列危險品中屬于PCBA生產過程中常用的有（）

結構的性能應根據設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

在規(guī)程允許的替代范圍內，可以根據一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

板面外觀檢查內容包括（）

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內必須完成后端的焊接（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數等。