在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。