在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

以下電子元器件（）有極性。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）