粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

CCD焊接溫度要求（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

下列危險品中屬于PCBA生產過程中常用的有（）

焊接工藝規(guī)程也是對產品進行檢驗和質量控制的依據(jù)。

CCD要求浮高不得超過（）

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

焊接結構質量應包括兩部分，一部分是整體結構的質量，另一部分是焊縫的質量。

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。