單項選擇題電子工業(yè)中常用的半導體是()
A.Fe和Al
B.Si和Ge
C.Cu和Ni
D.Ag和Mg
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1.單項選擇題不銹鋼厚件在下料時,一般采用()
A.氧乙炔焰切割
B.等離子弧切割
C.手工剪切
D.液化石油氣切割
2.單項選擇題在管體上畫素線時,將直線度很好的()置于管體上,并使之全面接觸,畫出管體素線。
A.角鋼和槽鋼
B.工字梁
C.鋼板尺
D.小直徑鋼管
3.單項選擇題鈑金制品下料前需要畫出()
A.切割線
B.相貫線
C.素線
D.母線
4.單項選擇題將正圓錐臺展開放樣時,當制件尺寸大,畫放樣展開圖費工、費場地,或需要求得精確的展開圖形時,所采用的展開方法是()
A.放射線法
B.平行線法
C.計算法
D.球面法
5.單項選擇題將90°焊接彎頭展開放樣時,盡量保證彎頭內(nèi)側(cè)焊縫之間的距離不要小于()
A.50mm
B.60mm
C.75mm
D.80mm
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