A、在SIGTRAN協(xié)議棧，為SCN信令的適配模塊M3UA
B、在BICC協(xié)議棧，為BICC應(yīng)用協(xié)議
C、在H.248協(xié)議棧，為H.248應(yīng)用協(xié)議
D、MTP3B（寬帶消息傳遞部分）和SAAL（ATM信令適配層）
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A、FACH
B、PCH
C、RACH
D、BCH
A、DRRU260
B、DRRU261
C、DRRU266
D、DRRU268
A、有應(yīng)答
B、無(wú)應(yīng)答
C、多應(yīng)答
D、重復(fù)應(yīng)答
A、QPSK
B、GMSK
C、16QAM
D、8PSK
A、PS64/64
B、PS64/128
C、PS64/384
D、PS128/64
最新試題
對(duì)于1mw的功率，按dBm單位進(jìn)行折算后的值應(yīng)為（）dBm。
須配置在TS0的物理信道是（）.
主叫信令流程主要包括以下幾個(gè)階段，請(qǐng)按照其發(fā)生的先后順序進(jìn)行排序。（）①建立RAB連接②鑒權(quán)③建立RRC連接④通過(guò)直傳消息建立到CN的信令⑤釋放
下面哪個(gè)不是HS-PDSCH信道和DPCH信道的區(qū)別（）.
TD-SCDMAR4系統(tǒng)采用的是（）的調(diào)制方式，HSDPA在信道條件良好的情況下，使用16QAM的調(diào)制方式，此時(shí)，每個(gè)chip可以攜帶4bit信息。
HSDPA的中文翻譯是（）。
TD和WCDMA中，功率控制分為開(kāi)環(huán)功控和閉環(huán)功控，其中閉環(huán)功控又分為內(nèi)環(huán)功控、（）。
UMTS系統(tǒng)中，Uu接口的高層信令為（）。
無(wú)線環(huán)境中的衰耗包括慢衰落、（）、路徑損耗等，其中快衰落服從瑞利分布。
TD－SCDMA中的擴(kuò)頻是通過(guò)（）碼實(shí)現(xiàn)。