A、行同步信號(hào)和行逆程脈沖
B、復(fù)合同步信號(hào)和場(chǎng)正程
C、行同步信號(hào)和行正程脈
D、復(fù)合同步信號(hào)和場(chǎng)逆程
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你可能感興趣的試題
A、脈沖電壓
B、鋸齒波電流
C、正弦波電壓
D、方波電壓
A、OTL
B、BTL
C、OCL
D、DZL
A、調(diào)寬型和調(diào)頻型
B、自激式和他激式
C、串聯(lián)型和并聯(lián)型
D、以上都不對(duì)
A、提高信噪比
B、提高選擇性
C、提高靈敏度
D、改善頻率響應(yīng)
A、截止型
B、加速放電型
C、光柵逐漸收縮型
D、自動(dòng)亮度控制
最新試題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
NPN管飽和條件是()
元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
晶體管電路中,電流分配公式是()
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。